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簡要描述:液體無菌包裝復合袋熱封儀主要基于熱壓封口法來實現(xiàn)工作 。在熱封過程開始前,操作人員會根據(jù)復合袋的材質(zhì)、厚度以及實際的熱封要求,在熱封儀上精準設定熱封溫度、壓力和時間等關鍵參數(shù)。
產(chǎn)品型號:
產(chǎn) 地:濟南市
更新時間:2026-01-05
訪 問 量:32| 品牌 | 竹巖儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥/生物制藥 |

液體無菌包裝復合袋熱封儀




液體無菌包裝復合袋熱封儀


當熱封頭達到設定溫度后,待熱封的液體無菌包裝復合袋被放置在上下熱封頭之間。此時,熱封儀的施壓裝置開始工作,對復合袋施加一定的壓力,使復合袋的待熱封部位緊密貼合在熱封頭上 。在熱和壓力的雙重作用下,復合袋的熱封層材料開始熔融,原本獨立的分子鏈之間的距離逐漸拉近,相互交織、擴散,就像不同顏色的顏料在水中慢慢混合一樣。經(jīng)過設定的熱封時間后,熱封儀停止加熱,熱封頭逐漸冷卻,熔融的材料隨之固化,在復合袋的封口處形成了牢固的密封層,完成了熱封過程。
值得一提的是,熱封儀在溫度控制方面通常采用*的 PID(比例 - 積分 - 微分)控溫技術。這項技術就像一個精準的溫度管家,能夠?qū)崟r監(jiān)控熱封頭的溫度變化,并根據(jù)預設的溫度值,通過調(diào)整加熱功率來精確控制熱封溫度 。無論外界環(huán)境如何變化,PID 控溫技術都能確保熱封頭的溫度在極短的時間內(nèi)達到設定值,并始終保持


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